IC & Sensor Packaging Technology EXPO - ISP

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Sumario del evento

Logotipo del evento
Fecha:
17-19 ene. 2018
Localización:

Tokyo Big Sight, Tokyo, Japón

Nombre:

Gathers a Wide Variety of Packaging Technologies for IC Devices

Sitio web:
Visitar la página web del evento
Correo electrónico:
Datos de contacto del equipo del evento
Frecuencia

Annual

Próximo evento

ene. 2019

Edición del evento

19

Oficina organizadora

Reed Exhibitions Japan Ltd, Japón

Sector industrial

Ingeniería eléctrica y electrónica

Precio
Solo espacio: On Request
Espacio y stand: On Request

Información sobre el evento

A gathering of all kinds of products, technologies and services that can contribute to the miniaturization and thinning of cutting-edge devices such as Semiconductors, LED, Power Devices, Sensors and MEMS.

Productos y servicios

  1. Assembly Equipment
  2. Packaging Materials
  3. Packaging Components
  4. Semiconductor Device Inspection
  5. Testing Zone
  6. SATS
  7. Contract Design Services Zone
  8. IC Design
  9. Assembly & Testing Services
  10. Plating Zone
  11. Etching Zone
  12. Surface Treatment
  13. Finishing Technologies
  14. Semiconductors
  15. PCBs
  16. Electronic Devices
  17. Plating Materials
  18. Chemicals
  19. Equipment
  20. Substrate
  21. Substrate Zone
  22. Materials for Substrate
  23. Various Software
  24. Various IC Packages
  25. Analysis Software
  26. Simulation Software for IC Packaging
  27. MEMS Devices

Perfil del visitante

  1. Semiconductor Manufacturers
  2. Set Manufacturers (in high-density SMT)
  3. Assembly Manufacturers/SATS
  4. LED Manufacturers
  5. Sensor Manufacturers
  6. Automotive Electronics Manufacturers

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